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在PCB电路板生产过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何防止PCB电路板过回焊炉发生板弯及板翘，奔力达PCB下面就为大家详解下：

1.降低温度对PCB电路板应力的影响

既然「温度」是电路板应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板生产在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。

2.奔力达PCB采用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态→转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其电路板进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态※的时间也会变长，电路板的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是电路板生产相对地材料的价钱也比较高。

3.增加PCB电路板的厚度

许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，电路板的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持电路板在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，电路板可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

4.减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，PCB设计尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回【焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在→回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变↑形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到至低的凹陷变形量。

5.使用过炉托盘治具

如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。

如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放ぷ与回收托盘。

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

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