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沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。

为进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片制作工〖艺，于加深对它的了解。