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如何防止PCB电路板生产中回焊
2020-11-11
360安全路由的PCB板采用沉金╲工艺
2020-11-11
浅析多层PCB沉金工艺控制
2020-11-11
奔力达集团第一期空巴活动
2020-11-11
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如何防止PCB电路板生产中回焊
2020-11-11
在PCB电路板生产过回焊炉容易发生板弯及板翘,那么如何▓防止PCB电路板过回焊炉发生板弯及板翘,奔力达PCB下面就为大家详解下:1.降低温度对PCB电路板Ψ 应力的影响。
360安全路由的PCB板采用沉金工艺
2020-11-11
无线路由器同其他无线产品一样属于射频(RF)系统,需要工作在一定的频率范围之内,才能够与其他设备相互通讯,2.4GHz是早期无线路由器普遍采用的频段之一,普及率极高。
浅析多层PCB沉金工艺控制
2020-11-11
沉金工艺︽之目的的是在印制线路表面上沉积颜〖色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
奔力达集团第一期空巴活动
2020-11-11
“空巴”一词来源于日语,本意为“喝酒的聚会”,在企业中可理解为是一种“酒话会”。 即:企业员工在工作之余,通过喝酒聊天、畅想未来等形式,在非工作场所,摘掉“面具”,放松地①说出自己的真心话和不满,构建领导与员工心与心的交流,实现共同目标,从而达成全员一心。
PCB板沉金与镀金板的区别
2020-11-11
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用〖的工艺。伴随着IC 的々集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带⌒ 来了难度;另外喷锡板的待用■寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。
多层沉金线路板优缺点
2020-11-11
为ㄨ进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片制作工艺,于加深对它的♀了解。
PCB电路板散热技巧
2020-11-11
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备⌒ 的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处▓理十分重要。
电路设计中 减小电路板上串扰的设计原则
2020-11-11
随着电路板上走线密度越来越高,信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常■工作,还会增加电路板上的电磁干扰。
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