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在PCB电路板生产过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何防止PCB电路板过回焊炉发生板弯及板翘，奔力达PCB下面就为大家详解下：

1.降低Ψ温度对PCB电路板应力的影响

既然「温度」是电路板应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板生▆产在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发╲生，比如说焊锡短路。

2.奔力达PCB采用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材№料，表示其电路板进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶◆态的时间也会变长，电路板的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是电路板生产相对地材料的价钱也比较高。

3.增加PCB电路¤板的厚度

许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，电路板的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持电路板在经过回焊炉不变※形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的【要求，电路板可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形▼的风险。

4.减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

既然大部分的回〖焊炉都采用链条来带动电路板前进，PCB设计尺寸越大的▆电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽】量把电路板的长边当成板边放在△回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的○凹陷变形，把拼↓板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到至低的凹陷〗变形量。

5.使用过炉托盘治具

如果上述方法都很难作到，最后就是使用∴过炉托盘来降低变形量了，过炉托盘可以降¤低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板√的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸※ㄨ。

如◥果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托◎盘挺贵的，而且还得加人工来置〖放与回收托盘。

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽】量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

奔力达PCB专业的PCB厂家，PCB设计解决服务商，专注于PCB行业的发展，值得信赖。