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                多层沉金线路板优缺点-江门市奔力达电路有限公司 当前位置:首页 ? 新闻中心 ? 常见问题
                多层沉金线路板优缺点
                发布时间: 2020-11-11
                点击数:10

                为进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板集成电路、单片机、CPU、芯片制作工艺,于加深对它的了解。


                电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、电路板等,是重要的电子部件,是电子元件的支撑ω体,是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此@ 被称为印刷电路板或印刷线路板。


                集成电路:就是为了实现某种功能,把各种电〓路单元能集中到一起的电路,英文叫IC。


                单片机:是一种最小的系统,可以通过编程来实现各种需要的功能,英文叫MCU,即微型控制器,如利用单片机,再加各种外设电路,可以做出机器人。


                CPU:中文叫中央处理单元,是一个电子产品的心脏,比如你现在用的电脑,如果没有CPU就是个死人。


                芯片:集成电路的简称。


                多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个≡元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。


                首先,沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上,作为的重要部分,肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起︼的材料之一,而且镍金也是可以起到保⌒护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉,起到保护线路板的作用,另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求,沉金工艺都是无铅的工艺(无铅多层沉金线路板),客户可以放心的使用生产。另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金,所以覆盖在焊盘表面的金都是平整∞的,这样也非常易于焊接,特别是现在≡很多高精密的线路板,加工要求是非常♀高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师◥反复调整也是麻烦,所以多层线路板沉金工艺,一般可以↙很好的避免这种现象,所以现在很【多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。


                但是沉¤金工艺也有一点缺点,那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以选择喷有铅锡或者无铅锡。


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